DPharp EJA變送器(Differential Pressure/Pressure high accuracy resomamt sensor pressure transmitter)是一種高性能智能式差壓、壓力變送器,采用了單晶硅諧振式傳感器技術,自投放市場以來,以其優良的性能受到客戶信賴。EJA在DPharp EJ變送器基礎上實現了以下設計目標:
1、除保障精度外,還實現了靜壓、溫度等環境影響極小的高性能。
2、可長期連續使用的高可靠性。
3、小型、輕量,使其有受安裝場所的局限,可自由安裝。
4、采用了微型計算機技術,具有完整的自診斷功能和通訊功能。
5、開發時重視零點的穩定性,提高了維護效率。
EJA特點
●單晶硅諧振傳感器
●采用微電子機械加工高新技術(MEMS)
●傳感器直接輸出頻率信號,簡化與數字系統的接口
●精度高,一般為±0.075%
●高穩定性和可靠性
●連續十萬次過壓試驗后影響量≤0.03%/16MPa
●連續工作五年不需要調校零點
●BRAIN/HART/FF現場總線三種通訊協義供選擇
●完善的自診斷及遠程設定通訊功能
●可無需三閥組而直接安裝使用
●基本品的接液膜片材質為:哈氏合金C-276(小型標準為3.9kg)
●外部零點/量程調校EJA原理
由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動梁分別將差壓、壓力信號轉換成頻率信號,送到脈沖計數器,再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進行數據處理,經D/A轉換器轉換為與輸入信號相對應的4~20mADC的輸出信號,并在模擬信號上疊加一個BRAIN/HART數字信號進行通信。
DPharp EJA變送器(Differential Pressure/Pressure high accuracy resomamt sensor pressure transmitter)是一種高性能智能式差壓、壓力變送器,采用了單晶硅諧振式傳感器技術,自投放市場以來,以其優良的性能受到客戶好評。EJA在DPharp EJ變送器基礎上實現了以下設計目標:
1、除保障精度外,還實現了靜壓、溫度等環境影響極小的高性能。
2、可長期連續使用的高可靠性。
3、小型、輕量,使其有受安裝場所的局限,可自由安裝。
4、采用了微型計算機技術,具有完整的自診斷功能和通訊功能。5、開發時重視零點的穩定性,提高了維護效率。
EJA特點
●單晶硅諧振傳感器
●采用微電子機械加工高新技術(MEMS)
●傳感器直接輸出頻率信號,簡化與數字系統的接口
●精度高,一般為±0.075%
●高穩定性和可靠性
●連續十萬次過壓試驗后影響量≤0.03%/16MPa
●連續工作五年不需要調校零點
●BRAIN/HART/FF現場總線三種通訊協義供選擇
●完善的自診斷及遠程設定通訊功能
●可無需三閥組而直接安裝使用
●基本品的接液膜片材質為:哈氏合金C-276(小型標準為3.9kg)
●外部零點/量程調校EJA原理
由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動梁分別將差壓、壓力信號轉換成頻率信號,送到脈沖計數器,再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進行數據處理,經D/A轉換器轉換為與輸入信號相對應的4~20mADC的輸出信號,并在模擬信號上疊加一個BRAIN/HART數字信號進行通信。
膜盒組件中內置的特性修正存貯器存貯傳感器的環境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數據,經CPU運算,可使變送器獲得優良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。
通過I/O口與外部設備(如手持智能終端BT200或275以及DCS中的帶通信功能的I/O卡)以數字通信方式傳遞據,即高頻2.4kHz(BRAIN協議)或1.2kHz(HART協議)數字信號疊加在4~20mA信號線上,在進行通訊時,頻率信號對4~20mA信號不產生任何的影響。
1、 結構原理
單晶硅諧振傳感器的核必部分,即在一單晶硅芯片上采用微電子機械加工技術(MEMS),分別在其表面的中心和邊緣作成兩個形狀、大小完全一致的H形狀的諧振梁(H型狀諧振器有兩個振梁),且處于微型真空腔中,使其即不與充灌液接觸,又確保振動時不受空氣阻尼的影響。
2、 諧振梁振動原理?
硅諧振梁處于由磁鐵提供的磁場中,與變壓器、放大器等組成一正反饋回路,讓諧振梁在回路中產生振蕩。
3、 受力情況
當單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時將產生形變,中心處受至壓縮力,邊緣處受到張力,因而兩個形狀振梁分別感受不同應變作用,其結果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少,邊側諧振梁因受張力而頻率之差對應不同的壓力信號。 膜盒組件中內置的特性修正存貯器存貯傳感器的環境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數據,經CPU運算,可使變送器獲得優良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。
通過I/O口與外部設備(如手持智能終端BT200或275以及DCS中的帶通信功能的I/O卡)以數字通信方式傳遞據,即高頻2.4kHz(BRAIN協議)或1.2kHz(HART協議)數字信號疊加在4~20mA信號線上,在進行通訊時,頻率信號對4~20mA信號不產生任何的影響。
1、 結構原理
單晶硅諧振傳感器的核必部分,即在一單晶硅芯片上采用微電子機械加工技術(MEMS),分別在其表面的中心和邊緣作成兩個形狀、大小一致的H形狀的諧振梁(H型狀諧振器有兩個振梁),且處于微型真空腔中,使其即不與充灌液接觸,又保障振動時不受空氣阻尼的影響。
2、 諧振梁振動原理?
硅諧振梁處于由永久磁鐵提供的磁場中,與變壓器、放大器等組成一正反饋回路,讓諧振梁在回路中產生振蕩。
3、 受力情況
當單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時將產生形變,中心處受至壓縮力,邊緣處受到張力,因而兩個形狀振梁分別感受不同應變作用,其結果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少,邊側諧振梁因受張力而頻率之差對應不同的壓力信號。
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